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波峰焊預(yù)熱的作用，預(yù)熱溫度在90－130℃（PCB表面溫度），多層板以及有較多貼裝元器件時預(yù)熱溫度取上限，焊接中心，不同PCB類型和組裝形式的預(yù)熱溫度參考下表。參考時一定要結(jié)合組裝板的具體情況，做工藝試驗或試焊后進行設(shè)置。預(yù)熱時間由傳送帶速度來控制。

選擇性波峰焊接工藝其焊接原理與錫焊相同，現(xiàn)把工藝參數(shù)選擇簡介如下：

（1）焊接溫度，一般為240℃-250℃，溫度太低則焊點發(fā)暗，拉尖嚴重。溫度太高會嚴重影響元件質(zhì)量及印制導(dǎo)線的附著強度。

（2）焊接速度或時間一般為0.6-1米/分，根據(jù)材料和焊接溫度適當調(diào)節(jié)，它與印制面積大小、放置傾斜角度有關(guān)。速度太慢，元件易過熱，印制板變形；速度太快，易虛焊、拉尖，橋接等。

（3）“吃錫”深度一般為印制板厚度的2/3為宜.選擇不當焊點易成錫瘤、拉尖或焊料溢出燙壞元件。

（4）傾斜角度，以5°-8°為好，選擇適當可減小焊料對焊接面的壓應(yīng)力，減少或避免產(chǎn)生拉尖和錫瘤。

波峰焊數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展的方向越來越明確清晰，這個變化，對用戶帶來的直接影響就是拉近了用戶端和波峰焊前端的距離感，無鉛波峰焊機技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和云計算技術(shù)的結(jié)合將整個無鉛波峰焊機行業(yè)的發(fā)展。

回流焊設(shè)備被稱為回流焊機或“回流爐”，它是SMT出產(chǎn)中不可缺少的焊接設(shè)備，具有操作簡潔、功用安穩(wěn)、可靠性強，傳輸體系是由防導(dǎo)軌變形結(jié)構(gòu)設(shè)計，運送安穩(wěn)可靠，冷卻體系是由全新專利結(jié)構(gòu)設(shè)計，強制風(fēng)冷及水冷結(jié)構(gòu)可晉級溝通，維護保養(yǎng)方便快捷，冷卻溫度閃現(xiàn)可調(diào)；模塊式結(jié)構(gòu)，便于清潔及維護。

無鉛波峰焊接比再流焊高溫、潤濕性差、工藝窗口小，質(zhì)量控制難度更大。用對無鉛波峰焊機的焊料通常采用Sn－0.7Cu或Sn－0.7Cu－0.05Ni，熔點227℃，焊接溫度250－260℃。Sn－Cu焊料中加入少量的Ni可增加流動性和延伸率。無鉛波峰焊機也可以使用Sn/Ag/Cu，般不推薦用Sn/Ag/Cu焊料，除了因為Sn/Ag/Cu焊料的成本比較高，另外Ag也會腐蝕Sn鍋，而且腐蝕作用比Sn更嚴重。

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